1)第86章 未来2手机的设计_黑科技就该这么用
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  说归说,闹归闹,里未来工作室的技术没人会小瞧。

  尤其是最先接触李未来的实用科技内部人员。

  他每次展示出来的新技术都是那么的令人惊艳!

  所以众人都非常好奇他理想中的“未来2”手机会怎么设计?

  而随着李未来点开一副效果图,他们就看到了一款熟悉的手机。

  为什么这么说呢,因为它的外形跟之前发售的未来1PM一模一样。

  都是板板正正的造型,屏下摄像屏幕看起来非常舒爽,没有充电口,但依然有“外星科技”毫米耳机孔。

  如果非要说有什么不同,大概就是屏幕更大了,屏幕的四周只有1毫米的黑边,厚度也更薄了,大概只有……6毫米。

  看到这个外型,会议室的众人想道:‘就这?’

  李未来注意到了他们的表情,于是笑着说道:“感觉跟未来1很像吧,确实很像,因为手机的外观已经没有什么新花样了,所以我干脆跟平安果学习,也搞了家族化设计。”

  “只不过平安果的家族化特征是‘刘海’,而我设计的家族化则是‘极简’方案。”

  也就是没设计。

  “所以它真正厉害的地方是内部!”

  说着李未来就点开了另一幅渲染图,里边最明显的东西就是两个大芯片、一个大天线和一块小电池。

  两个大芯片什么的众人都有预感,毕竟现在实用科技手机序列的王牌技术就是智能融合处理器技术。

  第一代融合处理器是核心芯片加辅助芯片,基本上就是“一大三小”的模式,现在看到两个明显的大核心……这是打算用“二大”?

  他们正想着呢,就听李未来说道:“因为芯片问题,未来1手机只能一个月生产100万台,好在国产的高端光刻机快要投产了,所以大家看到的这两块大芯片就是咱们国产的高端芯片。”

  “虽然现在还没有,但是根据合作协议来说,实用科技绝对可以在第一时间获得高端芯片。”

  “这款芯片是里未来工作室的新设计,所有的技术都是新的,它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片,可以达到200分,两个融合起来就可以达到400分!”

  “这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号!”

  “导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系,这就是我们对他们的最好回击!”

  “而平安果要想应对,除非他们能把电脑上用的M1大芯片装到手机上,可惜他们做不到,光小号的艾15芯片装上去都无法散热,装上M1非得自燃不可。”

  听李未来说到这里大家都笑了。

  平安果的双层主板结构确实不利于散热,而且很多人都不知道平安果是怎么想的,明明装一点散热模块就将形成绝杀,可平安果偏偏不装,就是要让芯片因为发热问题无法发挥

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